故障诊断决策树

判断依据：12V 完全对地短路，最常见的原因是上管 MOS 击穿、MLCC 电容击穿，少数情况是核心内部短路。

检查与处理步骤：

1. 断电，确认 12V 对地确实是 0mV / 蜂鸣长响。
2. 目视检查 12V 输入附近（外接接口后方、各相上管）是否有烧痕、发黄、炸裂。
3. 优先用热成像或松香法（限流 0.3～0.5A！）定位发热元件。
4. 拆下可疑的 MOS，重新量 12V 对地阻值。恢复 → 就是它坏了。
5. 仍短路 → 继续拆其他相的 MOS，直到阻值恢复。
6. 全部拆完后仍短路 → 量 NVVDD 对地阻值。若也短路 → 核心很可能已被 12V 打死。

风险提示：击穿的上管会把 12V 直接加到核心上。只换 MOS 不检查负载，新 MOS 会再次击穿。必须确认输出端对地阻值恢复正常后才能上电。

成本与收费参考：MOS/电容成本 1～20 元；若核心已损坏，整卡基本报废（除非做核心返修，成本高、成功率不稳定）。

判断依据：排除短路后，问题集中在"电送不到"或"启动条件不满足"上。

检查与处理步骤：

1. 量 PCIe 金手指的 3.3V 和 12V 是否到位。
2. 量 1.8V 是否建立（上游电压，没有它后面全没有）。
3. 用通断档检查保险电阻（F 位号）是否开路。
4. 检查外接供电接口是否虚焊（补焊）。
5. 用可调电源限流上电，观察电流曲线：若无任何电流 → 12V 通路断了。
6. 有电流但不启动 → 检查 PERST# 复位信号、27MHz 时钟是否起振。

风险提示：测量电压时表笔要细，避免同时接触两个相邻焊点造成短路。

成本与收费参考：保险/虚焊类修复成本极低（几元），是最"划算"的故障。

判断依据：烧痕说明这里经历过过流或过压，通常伴随后级元件损坏。

检查与处理步骤：

1. 先拍照记录，然后清洗烧焦区域（异丙醇 + 毛刷），看清楚损坏范围。
2. 量测烧痕附近的对地阻值，判断是否仍短路。
3. 更换所有明显损坏的元件（MOS、电容、保险）。
4. 关键：查清"为什么会烧"。常见原因：电源品质差、散热失效导致 MOS 过热、后级短路引发过流。
5. 若烧痕已经烧穿 PCB 内层（能看到碳化、板层分离）→ 基本不可修。
6. 若只是表面烧焦、铜箔完好，可以刮开阻焊层飞线修复。

风险提示：碳化的 PCB 有导电性，即使换了元件也可能继续短路。必须彻底清除碳化部分。

成本与收费参考：表面烧痕可修（几十元），烧穿 PCB 通常报废。

判断依据：大多数显卡故障外观完全看不出问题。这正是万用表存在的意义。

检查与处理步骤：

1. 断电，量各主要电压轨对地阻值（12V / 3.3V / 1.8V / PEX / NVVDD / MSVDD）。
2. 限流上电，观察电流曲线是否正常启动。
3. 按上电时序逐级量电压：3.3V → 1.8V → PEX_VDD → NVVDD → MSVDD。
4. 某一级缺失 → 查该项的 PWM 控制器 VCC / EN 脚 / 通讯。
5. 所有电压正常但不显示 → 检查 VBIOS 芯片、27MHz 时钟、PERST# 信号。
6. 仍无法定位 → 用同型号好卡对比量测，差异点就是嫌疑人。

风险提示：不要"电压没起来就换 PWM 芯片"。先查 VCC 和 EN，这是最常见的误判。

成本与收费参考：视具体故障而定，通常在 100～400 元区间可修好。

判断依据：液体（尤其饮料、雨水）会导致电化学腐蚀和漏电短路，且腐蚀是持续的。

检查与处理步骤：

1. 绝对不要上电！进水卡上电等于扩大损伤。
2. 用超声波清洗机 + 异丙醇（或专用洗板水）清洗整板 10～20 分钟。
3. 若无超声波，用软毛刷 + 异丙醇反复刷洗，重点刷腐蚀区域和芯片底部。
4. 洗后用干燥箱或吹风机低温彻底烘干（至少 30 分钟，60℃ 以内）。
5. 显微镜下检查断线、掉焊盘、焊点腐蚀。
6. 修补所有断线和腐蚀焊点（飞线 + 补焊）。
7. 最后才做限流试机。

风险提示：腐蚀可能已经吃掉走线，即使清洗干净也无法恢复。进水卡的成功率取决于"浸液种类 + 时间 + 是否上过电"。

成本与收费参考：清洗 30～100 元；断线修补视数量而定。

判断依据：保险烧断是"果"不是"因"。烧保险说明后级有短路或过流。

检查与处理步骤：

1. 先不要换保险。
2. 找到该保险所保护的后级电路，量后级对地阻值。
3. 若后级短路 → 定位并修复短路点（参考"短路定位四大方法"）。
4. 若后级阻值正常 → 检查是否曾因外部原因过流（如插错电源线、电源浪涌）。
5. 确认后级正常后，换上同规格保险（电流值必须匹配，不能用大电流的替代）。
6. 限流试机 → 上机验证。

风险提示：用铜线或大电流保险"短接"是绝对禁止的。下一次故障会直接烧毁整张卡甚至引发火灾。

成本与收费参考：保险本身几毛钱，但定位后端短路才是工作量所在。

判断依据：1.8V 是显卡的第一级派生电压。它没有，后面 PEX、NVVDD、MSVDD 全都不会起来。

检查与处理步骤：

1. 确认输入 3.3V / 12V 正常（1.8V 通常由 3.3V 或 12V 经 LDO/DCDC 产生）。
2. 找到 1.8V 的产生元件（LDO 或小 DCDC 芯片），量它的输入脚是否有电。
3. 量该芯片的使能（EN）脚是否为有效电平。
4. 量输出脚对地阻值 —— 若短路，先修短路。
5. 检查输出滤波电容、反馈电阻是否损坏。
6. 以上都正常 → 更换该 LDO/DCDC 芯片。

风险提示：1.8V 网络上挂了很多负载（核心辅助电路、VBIOS 供电等）。若其短路，换了芯片也会立刻烧毁。必须先量对地阻值。

成本与收费参考：LDO 芯片 1～10 元，是本课程中最"高性价比"的维修点之一。

判断依据：电压偏低通常有两个原因：反馈回路异常（芯片以为电压够了）或负载过重（拉不上去）。

检查与处理步骤：

1. 断开负载（或量其阻值）判断是否为负载过重拉低。
2. 检查反馈分压电阻（连到芯片 FB 脚的电阻）是否变值。
3. 检查输出滤波电容是否失效（容量下降导致带载能力变差）。
4. 检查输入电压是否本身就偏低。
5. 若以上正常 → 更换 LDO/DCDC 芯片。

风险提示：电压偏低可能让下游逻辑芯片工作在异常状态，长时间会引发不稳定。不要"能用就行"。

成本与收费参考：电阻/电容几元，芯片 1～10 元。

判断依据：PEX_VDD 给 PCIe 接口电路供电。它没有 → 主板认不到卡（连设备都不出现）。

检查与处理步骤：

1. 找到 PEX_VDD 的产生电路（通常是独立的一路 DCDC，有电感）。
2. 量该路 PWM 控制器/芯片的 VCC 供电。
3. 量 EN 使能脚是否为有效电平（常来自上游 PGOOD 信号）。
4. 量输出对地阻值，排除短路。
5. 检查反馈电阻。
6. 必要时更换控制器或 MOS。

风险提示：PEX_VDD 电路常被误认为"不是重要电压"。实际上它缺失会直接导致不认卡，症状和不启动很像。

成本与收费参考：元件成本低，但要会看时序。

判断依据：核心电压缺失是"不显示"的第二大原因。它涉及多相供电、PWM 控制器、VID 通讯等多个环节。

检查与处理步骤：

1. 量 PWM 控制器的 VCC 供电（这是第一优先）。
2. 量 EN 使能脚是否为有效电平。
3. 量 MOS 的 12V 输入是否到位。
4. 量输出端对地阻值，排除短路（若短路，先解决短路）。
5. 量 SVID/I2C 通讯（需要示波器）：核心是否在发电压请求。
6. 检查 MOS 是否开路/击穿、电感是否虚焊、驱动芯片是否损坏。
7. 上述均正常 → 更换 PWM 控制器。

风险提示：核心不发热 + NVVDD 为 0 是典型表现。如果核心本身已经损坏（不发出 VID 请求），换多少 PWM 都没用。判断方法：查通讯总线是否有波形。

成本与收费参考：PWM 芯片 5～50 元，MOS 2～20 元。若核心损坏则报废，或走核心返修（高成本、成功率不稳）。

判断依据：显存没有电 → 不认卡、黑屏，或花屏。显存供电通常是独立的一路（2～4 相）。

检查与处理步骤：

1. 找到显存供电的 PWM 控制器与电感（通常比核心那组元件少）。
2. 量控制器 VCC、EN 脚。
3. 量输出对地阻值：若短路 → 某颗显存颗粒可能已击穿短路。
4. 逐颗量显存颗粒的供电焊点对地阻值，找出短路的那颗。
5. 检查 MOS / 电感 / 反馈电阻。
6. 修复后限流试机。

风险提示：显存颗粒短路会拖垮整路显存供电。只换供电元件不换坏颗粒，问题会反复。

成本与收费参考：供电元件几元至几十元；换显存颗粒需要 BGA 设备，是 L4 级操作。

判断依据：电压该有的都有了，问题在固件、时钟、通讯或芯片内部。

检查与处理步骤：

1. 换/重刷 VBIOS：这是最常见的可修复原因。先备份原 BIOS，再用同型号官方 BIOS 刷回。
2. 量 VBIOS 芯片的供电（通常 3.3V 或 1.8V）和片选/时钟脚。
3. 检查 27MHz 晶振是否起振（需示波器；无示波器可尝试直接替换同规格晶振）。
4. 检查 PERST# 复位信号是否到达核心。
5. 检查 PCIe 耦合电容（金手指后面的小电容）是否开路。
6. 以上都正常 → 怀疑核心虚焊或内部损坏 → 进入 L4（核心返修或判定报废）。

风险提示：核心虚焊做返修（reflow）风险很高：温度曲线控制不好会直接报废。没有返修台不要尝试。

成本与收费参考：刷 BIOS 成本 0 元（只需工具）；换晶振/VBIOS 芯片 5～30 元；核心返修成功率不稳定。

判断依据：GPU 未成功启动时，风扇控制电路失去 PWM 控制信号，风扇会进入全速默认状态。这几乎等同于"核心没起来"。

检查与处理步骤：

1. 量 NVVDD 是否建立 —— 大概率是 0V 或偏低。
2. 按 NVVDD 缺失的排查流程走（见本决策树的对应结果）。
3. 重点检查 VBIOS 芯片：损坏或读取失败会直接导致这个症状。
4. 检查 27MHz 时钟。
5. 检查核心供电的 EN 信号来源（可能来自 PGOOD 链）。

风险提示：很多人以为"风扇狂转=散热问题"，去修散热，完全走错方向。风扇狂转是结果，不是原因。

成本与收费参考：若为 VBIOS 问题，成本极低（几十元）；若为核心未启动，视具体原因。

判断依据：固定位置的色块、竖线、点阵是显存颗粒或显存通路损坏的典型表现。每个显存颗粒负责画面上的特定区域，坏了就是固定位置异常。

检查与处理步骤：

1. 先用 OCCT 的 VRAM 测试做初步验证（Windows 下就能跑，报错数不为 0 即确认）。
2. 用 MATS / MODS（DOS 环境，U 盘启动）做精确测试：
3. 　└ 输出会指出具体 rank / bank / 位（bit）出错。
4. 查"显存 bit ↔ 颗粒位置映射表"，把出错的 bit 对应到具体是哪一颗显存。
5. 量该颗粒的供电与周边元件，排除供电问题（有时只是供电不良，不用换颗粒）。
6. 确认是颗粒本身问题 → 更换该颗粒（BGA 工艺，需返修台 + 植球）。
7. 换完后重跑 MATS 验证，再做 30 分钟以上压力测试。

风险提示：不要盲目全换显存。8 颗颗粒全换成本高、风险大，而且可能引入新故障。MATS 的价值就在于"只换坏的那颗"。

成本与收费参考：显存颗粒 30～200 元/颗（GDDR6X 更贵）；BGA 焊接工费另计。市场维修价 300～800 元。

判断依据：待机就满屏雪花，说明显存通路或显存供电整体异常，也可能核心的显存控制器损坏。

检查与处理步骤：

1. 先量 MSVDD 的精确值：是否偏低、是否纹波过大（需示波器）。
2. 检查显存供电滤波电容是否失效。
3. 跑 MATS，看是单颗出错还是大面积出错。
4. 大面积出错 → 更可能是供电或核心显存控制器问题，而非单颗颗粒。
5. 若供电正常且 MATS 显示多颗颗粒同时大量报错 → 核心内部显存控制器可能损坏 → 通常不划算修。

风险提示：这类故障维修成功率较低。给客户报价前要说明风险，避免修不好又赔钱。

成本与收费参考：若为供电问题几十元可修；若为核心问题基本判报废。

判断依据：开机自检阶段使用的是低频、保守的时序。如果这个阶段反而出问题，说明 BIOS 配置或早期初始化有问题。

检查与处理步骤：

1. 检查 VBIOS 是否被刷成非本型号的版本（常见于矿卡、魔改卡）。
2. 用 TechPowerUp 下载本型号官方 BIOS 重刷。
3. 若重刷后仍有问题，跑 MATS 确认显存在高频下的稳定性。
4. 检查核心供电的上电时序是否有异常延迟。

风险提示：刷 BIOS 前必须备份原 BIOS（存两处）。显存类型不同的 BIOS 绝对不能互刷。

成本与收费参考：重刷 BIOS 成本几乎为 0。

判断依据：这是不可逆退化的典型信号：显存颗粒或核心在高温下持续劣化。

检查与处理步骤：

1. 记录当前花屏形态（截图/拍照），作为基准确认后续变化。
2. 立刻排查散热：换硅脂、换导热垫，把温度降下来（这能显著减缓劣化速度）。
3. 跑 MATS 定位当前出错的颗粒。
4. 更换坏颗粒 —— 但要知道新颗粒会继续承受同样的热环境，散热不改好还会再坏。
5. 与客户说明：这是"治标"方案，根治要靠改善散热和使用环境。

风险提示：不要用"降频"当最终方案。降频只是延缓，退化仍在继续。

成本与收费参考：换颗粒 + 散热维护，300～800 元。

判断依据：降频就正常，说明硬件"能工作"但余量不足：要么供电元件老化带不动，要么散热跟不上。

检查与处理步骤：

1. 先做散热维护：换硅脂 + 换导热垫（这是最容易见效、成本最低的动作）。
2. 量显存与核心电压在高负载下是否跌落（万用表观察或用示波器）。
3. 检查供电某一相是否失效（8 相里坏 1 相 → 高负载时该路塌陷）。
4. 检查电源是否功率不足或 12V 跌落。
5. 若元件老化严重 → 更换 MOS / 电容。

风险提示：很多人直接用"降频"作为最终方案交给客户，这是掩盖问题的做法。应找到根因。

成本与收费参考：散热维护 5～30 元材料；供电元件更换几十元。

判断依据：劣质电源或功率不足的电源在显卡瞬态大电流时会12V 跌落，导致显卡重置或驱动崩溃。这经常被误判为"显卡坏了"。

检查与处理步骤：

1. 确认电源额定功率（不是"峰值"）是否满足显卡的 TDP + 瞬时峰值需求。
2. 检查外接供电线是否从电源不同支路正确引出（避免单支路过载）。
3. 确认用的是原生 PCIe 线而不是转接（尤其避免劣质 SATA/大 4pin 转 8pin）。
4. 检查 12VHPWR / 12V-2x6 接口是否插到底（这是烧接口的根源）。
5. 有条件用示波器看 12V 在重载下的跌落幅度。

风险提示：劣质电源是显卡的隐形杀手。它会慢慢杀死 MOS 和电容，而且每次故障都指向"显卡坏了"。换电源往往比修显卡更值。

成本与收费参考：换个合格电源 400～1500 元，但可能省下多次维修费。

判断依据：显卡有完善的自保机制。性能低通常是它在主动降频，或者链路带宽掉了。

检查与处理步骤：

1. 用 GPU-Z 的 Sensors → Perf Cap Reason 看降频原因：
2. 　├ Pwr → 功耗墙（正常或供电不足）
3. 　├ Thrm → 温度墙（散热问题）
4. 　├ VRel / VOp → 可靠性电压限制（核心老化，不可逆）
5. 　└ Idle / Util → 负载不足（不是故障）
6. 用 CPU-Z 看 PCIe 链路宽度是否为 x16（掉到 x1/x4 说明链路问题）。
7. 跑 OCCT VRAM 测试，看是否有错误导致纠错重传（会显著降低性能）。
8. 检查电源是否功率不足导致持续功耗限制。

风险提示：VRel 限制（可靠性电压）意味着核心已经老化，无法通过任何维修恢复 —— 这是不可逆的。

成本与收费参考：散热/链路问题可修；核心老化不可逆。

判断依据：分两类：纯软件冲突（好办）或硬件在高频下不稳定（驱动一加载高频设置就崩）。

检查与处理步骤：

1. 进安全模式，用 DDU 彻底清除显卡驱动残留，再重装。
2. 换一个版本的驱动（新旧都试），排除驱动与系统兼容性问题。
3. 若装驱动后黑屏但能进安全模式 → 硬件在高频下不稳。
4. 用 MSI Afterburner 降频 200MHz 后再装驱动，能装成功 → 确认为硬件稳定性问题。
5. 进一步排查：散热、供电、显存（跑 MATS）。
6. 检查是否被刷了非本型号 BIOS（矿卡常见），重刷官方 BIOS。

风险提示：如果降频能解决，说明硬件已退化，迟早会完全坏掉。要如实告知，不要当成"修好了"。

成本与收费参考：软件问题 0 元；硬件退化则视具体部件。

判断依据：显卡 30% 以上的故障源于散热劣化。硅脂干裂、导热垫老化会导致核心/显存长期高温，进而引发虚焊和颗粒退化。

检查与处理步骤：

1. 拆散热器前拍照，记录每处导热垫的厚度（1.0/1.5/2.0/2.5mm）。
2. 拆下散热器，用异丙醇彻底清除旧硅脂和旧导热垫残胶。
3. 涂新硅脂（薄而均匀，中心一点法或 X 型，不要涂太厚）。
4. 按记录更换同厚度或略厚的高导热垫（显存和供电区）。
5. 清理鳍片和风扇积灰（压缩空气或软刷）。
6. 装回后确认散热器压紧无缝隙（螺丝按对角顺序均匀拧紧）。
7. 上机验证：热点温度应低于 85℃，显存温度低于 95℃。

风险提示：导热垫厚度不能随便选：厚了散热器压不实核心，薄了接触不到显存。用错厚度会让情况更糟。

成本与收费参考：硅脂 + 导热垫 20～80 元。这是最值得推荐的预防性维护。

判断依据：可能是风扇本身坏了，也可能是控制电路/驱动 IC 坏了，或者显卡根本没启动（保护状态）。

检查与处理步骤：

1. 先确认显卡是否启动了：如果核心不热、不显示，那风扇不转是"结果"不是"原因"。
2. 断电，量风扇插座的输出电压（通常 12V），有无。
3. 拆下风扇，直接给它加 12V（注意线序！），看转不转。
4. 　├ 不转 → 风扇电机坏了（换风扇，最省事）。
5. 　└ 能转 → 控制电路问题（查驱动 MOS / IC / PWM 信号）。
6. 检查风扇插头是否松动、线序是否与替换风扇一致。

风险提示：换风扇时务必核对线序！不同厂商的风扇线序（VCC/GND/TACH/PWM）顺序不同，插错会烧驱动 IC。

成本与收费参考：替换风扇 30～120 元。

判断依据：先判断"是风扇控制坏了"还是"显卡没启动"。如果卡同时不显示，几乎肯定是后者。

检查与处理步骤：

1. 确认显卡是否正常工作（能显示、能进系统）。
2. 　├ 不显示 + 满速 → 核心未启动（见"风扇满速且不显示"结果）。
3. 　└ 能显示 + 满速 → 检查温度传感器读数（HWiNFO 看显存/热点温度是否异常）。
4. 检查 VBIOS 的风扇曲线是否被改乱（重刷官方 BIOS）。
5. 检查风扇控制 MOSFET/驱动 IC 是否击穿（导致 12V 常通）。
6. 检查热敏电阻是否开路（开路会让控制器以为"过热"而拉满）。

风险提示：不要为了"让它安静"就把风扇线拔掉或加电阻。那会导致过热烧卡。

成本与收费参考：传感器/驱动元件几十元。

判断依据：绝大多数是轴承磨损（显卡风扇多为含油轴承，寿命有限）。

检查与处理步骤：

1. 判断噪音来源：风扇叶片碰壳、轴承摩擦、异物卡入。
2. 清理扇叶积灰和缠住的线头。
3. 检查扇叶是否变形、是否有裂纹。
4. 轴承干涩可尝试加缝纫机油/专用轴承油（拆开中心贴纸，滴 1～2 滴）。
5. 最省事、最可靠的方案是直接换风扇。

风险提示：不要用 WD-40 或普通机油 —— 会积碳、粘灰，几天后更卡。

成本与收费参考：风扇 30～120 元；加油法几乎免费但成功率有限。

判断依据：某个接口失效，其他正常，说明核心和显存都好。问题在接口本身、其后的 ESD 保护管、或滤波元件。

检查与处理步骤：

1. 先用不同线材和显示器确认，排除线材问题。
2. 拆卡，目视检查该接口的引脚是否有虚焊、脱焊、氧化。
3. 补焊接口引脚（加助焊剂，用刀头熨一遍）—— 这是最常见的修复动作。
4. 若补焊无效，检查接口后方的 ESD 保护管（小黑多脚元件）是否击穿短路。
5. 可以暂时拆掉 ESD 管测试（拆掉后输出正常 → 确认是它坏了）。
6. 检查接口后级的耦合电容是否损坏。

风险提示：该接口的 ESD 管击穿短路有时会拖累整条输出链路，甚至在部分设计里影响整卡上电。

成本与收费参考：补焊几乎零成本（工时费 50～100 元）。这是性价比最高的维修项目之一。

判断依据：链路训练失败会降级到最低可用宽度。原因可能是接触不良、耦合电容坏、走线断、或插槽脏。

检查与处理步骤：

1. 先用橡皮擦彻底清洁金手指，检查有无氧化、划伤、缺金。
2. 换插槽、换主板测试，排除主板侧问题。
3. 进 BIOS 确认 PCIe 设置为 Auto / Gen4（不要强制 x1）。
4. 检查金手指后面的 PCIe 耦合电容（每条通道一对小电容）是否开路或短路。
5. 用点图查该通道的走线是否断（曾有挖矿卡因长期插拔导致走线断）。
6. 若为芯片侧问题（核心内部 PCIe PHY 损坏）→ 通常不划算修。

风险提示：掉到 x1 会严重影响性能，有时还能"正常用"所以被忽视。验二手卡时务必用 GPU-Z 确认链路宽度。

成本与收费参考：清洁几乎免费；耦合电容几元；走线断需飞线。

判断依据：显卡通过 GPU 读取显存颗粒的配置电阻（strap） 和 SPD/模式引脚 来识别。识别错误会导致容量错误或性能异常。

检查与处理步骤：

1. 用 GPU-Z 看具体显示什么（容量？位宽？品牌？）。
2. 对比 TechPowerUp 上的官方规格，确认是否为"原厂就应该这样"。
3. 怀疑 BIOS 被刷错 → 重刷官方 BIOS 后重测。
4. 若重刷后仍异常 → 检查某颗显存的 strap 配置电阻/走线是否损坏。
5. 跑 MATS 看是否有颗粒完全失联（一颗失联会导致位宽减半）。
6. 若为颗粒失联 → 更换该颗粒（L4 操作）。

风险提示："魔改卡"（笔记本核心焊桌面 PCB）常见此问题，而且无法通过刷 BIOS 修复。买卡验卡时高度警惕。

成本与收费参考：BIOS 重刷 0 元；换颗粒 L4 级成本。

判断依据：时好时坏、轻压/拍打可复现，是虚焊、微裂纹、接触不良的经典特征。这是最难定位也最难根治的一类故障。

检查与处理步骤：

1. 先排除外部：换插槽、换线材、换电源、检查供电接口是否插到底。
2. 记录复现条件：温度？震动？特定负载？这能缩小范围。
3. 应力测试：通电运行中，用绝缘棒轻压 PCB 不同区域（散热器、电感、接口、核心附近），观察是否复现。
4. 一旦某个区域能稳定复现 → 该区域有虚焊。
5. 重点怀疑区：供电电感焊盘、外接供电接口、散热器压着的大元件、BGA 芯片周边。
6. 用显微镜检查焊点是否有裂纹、环形开裂。
7. 补焊可疑焊点（加助焊剂，充分加热使其重熔）。
8. 若怀疑 BGA 芯片虚焊（核心/显存）→ 需返修台做 reflow，风险高。

风险提示：间歇性故障不要轻易判"修好了"。必须做长时间老化测试（建议 24 小时）才能交付。

成本与收费参考：补焊几十元；BGA reflow 需设备，且成功率不保证。

判断依据：没有万用表，显卡维修只能靠"换件试"——那是最费钱、最没效率、最容易扩大故障的方式。

检查与处理步骤：

1. 买一块数字万用表（40～80 元，带蜂鸣通断档、二极管档、DC 电压档即可）。
2. 再买一套特尖表笔（约 10 元）—— 这是性价比最高的配件。
3. 学习本课程【模块二·入门工具清单】里的万用表用法。
4. 学习本课程【模块四·量测基本功】，掌握对地阻值和电压量测。
5. 然后回到这个决策树，从头开始排查。

风险提示：在没有任何量测手段的情况下反复插主机试机，可能把原本小问题的卡变成报废卡。

成本与收费参考：50～100 元，一次性投入。

判断依据：这是所有显卡维修的第一步动作，必须做到标准。

检查与处理步骤：

1. 完全断电：拔掉所有电源线、数据线，等待 1 分钟让电容放电。
2. 万用表拨到二极管档（通常在蜂鸣档旁边，显示 " →| " 或 "mV"）。
3. 黑表笔固定接一个可靠的 GND：优先选显卡 PCB 上的螺丝固定孔金属圈。
4. 红表笔点在你要测的电压点上（测试点 TP、电感输出端、大电容正极）。
5. 读数：如果万用表响 = 短路；如果显示 500 左右 = 约 500mV 的压降（正常范围）。
6. 如果显示 OL 或 1 = 开路（可能是断路，也可能是正常——看具体电路）。
7. 记录每一个读数，然后与同型号好卡或同板相同电路对比。

风险提示：断电！断电！断电！ 带电测阻值读数无意义，还可能烧表。

成本与收费参考：—

判断依据：保险是"不启动"故障的头号嫌疑犯，但新手常常找不到它。

检查与处理步骤：

1. 看丝印：PCB 上印着 "F" 开头的位号（F1、F1001、PF1 等）。
2. 看位置：通常在 12V 输入通路附近 —— 外接供电接口背后、PCIe 金手指 12V 引脚附近、各相 MOS 的 12V 输入前。
3. 看外形：可能是小方块贴片电阻（0805/1206 封装），也可能是带 "F" 标识的专用保险；有的是绿色/黑色小方块。
4. 最可靠的方法：用点图（BoardView）搜索 F 位号，直接定位坐标。
5. 确认它是不是保险：量它两端是否导通。导通（接近 0Ω）= 正常；开路 = 烧断。
6. 有些设计用"0Ω 电阻"作跳线兼保护，位号可能是 R 开头，需要看电路图确认。

风险提示：不要用铜线或锡直接短接保险。这是维修行业里的严重错误操作，会失去保护，下次故障时烧更多东西。

成本与收费参考：—

判断依据：知道电压该是多少，还要知道去哪里量。这是实操中最常卡住的地方。

检查与处理步骤：

1. 优先级 1：找 TP（测试点）。PCB 上印着 "TP" + 编号的圆形小焊盘，就是给维修用的。
2. 优先级 2：找电感输出端。每组供电都有电感（灰色/黑色方块，印 R33、1R0 等）。量电感靠近大电容的那一端。
3. 优先级 3：找大滤波电容正极。每组电压输出端都有成排的电容（MLCC 或钽电容）。
4. 区分输入/输出：用电容正极做参考——与电容正极相通的那一侧是输出侧。
5. 3.3V：PCIe 金手指上有 3.3V 引脚，或金手指附近的小电容。
6. 12V：外接供电接口的引脚、PCIe 金手指的 12V 引脚。
7. 最靠谱：用点图搜索网络名（如 "NVVDD"、"PEX_VDD"），软件会高亮整条网络，直接找到所有节点。
8. 没有点图时：拿同型号好卡，对比量测同一位置，慢慢摸出规律。

风险提示：表笔必须细且尖。普通表笔在显卡上很容易同时碰到两个焊点，造成误判甚至短路。

成本与收费参考：—

判断依据：两块区域外观相似，量错了就会得出错误结论。

检查与处理步骤：

1. 按位置分：核心供电的电感紧邻 GPU 核心，呈一排或多排；显存供电的电感通常在显存颗粒附近或板边。
2. 按数量分：核心供电相数多（6～20 相），显存供电相数少（1～4 相）。
3. 按电感标号分：核心供电电感常标 R15、R22 等（低电感量，大电流）；显存供电可能标 R33、1R0。
4. 按电压验证：上电后量两处，核心电压会随负载动态变化（0.7～1.15V）；显存电压通常固定（1.35V 或 1.5V）。
5. 最快的方法：查点图，搜索 "MSVDD" 或 "MVDD"。
6. 实测技巧：待机状态下核心电压往往较低（省电），跑个测试让它升到高频，观察哪一组电感的电压跟着变 → 那组是核心供电。

风险提示：显存电压固定且相对较高，误把显存供电当核心供电会让你得出"核心电压正常"的错误结论。

成本与收费参考：—