速查手册 · 焊接参数表
维修时随时翻。所有数值均为参考经验值,具体以你手上的电路图为准。
烙铁温度无铅焊锡 340~370℃ · 有铅 300~330℃ · 大焊盘(接口/电感)370~400℃(仅限大焊点)热风枪拆焊贴片元件 330~380℃ · QFN/多脚 IC 380~400℃ · 风量中低档,风嘴距元件 1~2cmBGA 拆焊(含底部预热)底部预热 150~170℃(均热 2~5 分钟)· 顶部 280~320℃ · 拆焊判断:镊子轻推能自动回弹BGA 回焊温度曲线预热 室温→150℃(≤3℃/s)→ 均热 150~180℃ 保持 60~120s → 回流 180→235~245℃ → 峰值保持 30~60s → 自然冷却(≤4℃/s)三个致命数字① 峰值温度 >260℃ → 芯片分层、PCB 分解 ② 回流时间 <20s → 虚焊 ③ 快速冷却 → 焊点变脆易裂焊接三要素温度 + 助焊剂(必须)+ 时间(单点 1~3 秒)。没有助焊剂的焊接 = 破坏性操作。焊接后禁忌不要用嘴吹凉焊点(快速冷却导致晶粒粗大、焊点变脆)。让焊点自然冷却。MLCC 特别注意陶瓷电容怕热冲击,直接高温焊接会内部开裂(外观正常但已坏)。先预热周围 PCB,再快速焊接。