一、焊接三要素
| 要素 | 要求 | 说明 |
|---|---|---|
| 温度 | 无铅 340～370℃，有铅 300～330℃ | 显卡多为无铅工艺，温度不够焊不动 |
| 助焊剂 | 必须有 | 没有助焊剂，无铅焊点几乎无法处理 |
| 时间 | 单个焊点 1～3 秒 | 时间过长会损伤焊盘/元件 |
没有助焊剂的焊接 = 破坏性操作。强行加热会导致：
- 焊盘翘起脱落（PCB 报废风险）
- 元件过热损坏
- 焊点形成"虚焊"（看似连上，实际不通）
二、贴片电阻/电容的拆焊
拆（用烙铁，双端元件）
① 在元件两端涂少量助焊剂
② 烙铁头同时接触两端（用刀头更适合）
③ 焊锡熔化后，用镊子夹起元件
④ 若一端先化，用镊子轻拨，让它翘起后再处理另一端
⑤ 用吸锡带清理焊盘残锡
⑥ 用异丙醇清洗装（双端元件）
① 焊盘上留少量锡（用烙铁点一下即可）
② 镊子夹住新元件放到位置
③ 烙铁先焊一端（固定），调整位置
④ 再焊另一端
⑤ 检查焊点：应呈饱满的"月牙形"，有光泽
⑥ 用异丙醇清洗助焊剂残渣一个小技巧：先焊一端时，可以按住元件不动，用烙铁轻触焊点让它固定。之后再精确调整位置补焊另一端。
三、多脚元件（MOS、IC）的拆焊
方法 A：热风枪（推荐用于多脚元件）
① 用高温胶带遮住周围 2cm 内的元件（防止吹飞）
② 涂助焊剂覆盖所有引脚
③ 热风枪 380℃，中低风量，风嘴距元件 1～2cm
④ 绕圈均匀加热 30～60 秒（先预热周围）
⑤ 用镊子轻推元件，能自动回弹 → 锡已熔化
⑥ 夹起元件，垂直向上提起
⑦ 用吸锡带清理焊盘方法 B：堆锡法（用烙铁，单边元件）
① 在整排引脚上加大量焊锡（把引脚"连成一片"）
② 烙铁头贴住整排，让所有焊点同时熔化
③ 镊子夹起元件
④ 用吸锡带清理适合：一边只有 3～4 个引脚的元件，或只有单边引脚的情况。
四、温度与时间的边界
| 操作 | 温度 | 时间上限 | 风险 |
|---|---|---|---|
| 0402/0603 小元件 | 320～350℃ | 每个焊点 3 秒 | 焊盘脱落 |
| 0805/1206 元件 | 330～360℃ | 3～5 秒 | 元件开裂（MLCC 怕热冲击） |
| MOS / DrMOS（热风） | 380～400℃ | 60～90 秒 | PCB 起泡 |
| PWM 控制器（热风） | 380～400℃ | 60～90 秒 | 引脚连锡 |
| BGA 芯片（返修台） | 235～245℃（峰值） | 30～60 秒回流 | 不可逆损坏 |
MLCC 电容最怕"热冲击"。直接用高温烙铁怼一颗陶瓷电容，它可能因为内外温差内部开裂，外观正常但已经坏了。正确做法：先预热周围 PCB（用热风低温吹一下），再快速焊接。
五、虚焊的识别与处理
肉眼识别（用显微镜）
| 特征 | 说明 |
|---|---|
| 焊点呈球状（而不是月牙形） | 锡没有浸润焊盘，虚焊 |
| 焊点表面发暗、粗糙、有裂纹 | 冷焊点或疲劳裂纹 |
| 焊点与焊盘之间有缝隙或环状裂纹 | 典型的疲劳虚焊（电感、接口常见） |
| 焊点过多/过少 | 工艺不良 |
| 元件歪斜、翘起 | 一端未焊实 |
处理：重新熔化（重焊）
① 涂助焊剂
② 烙铁（或热风）重新加热焊点，让它完全熔化
③ 补加少量新锡（新锡的助焊剂活性更好）
④ 移开烙铁，让焊点自然冷却（不要吹气快速冷却！）
⑤ 清洗，显微镜复检"不要用嘴吹凉焊点"。快速冷却会让焊点形成粗大的晶粒结构，变得脆、易裂。让它自然冷却。
六、飞线（断线修补）
PCB 走线断裂时的修复方法。
适用场景
- 金手指磨损导致的信号线断
- 钻孔/刮伤造成的走线断开
- 腐蚀导致的走线消失
操作
① 用显微镜找到断点两端
② 用刀片（或玻璃纤维笔）刮开断点两端 1～2mm 的阻焊层，露出铜箔
③ 涂助焊剂，给两端上锡
④ 用**极细的漆包线**（0.1mm 或更细，视信号类型）焊接两端
⑤ 走线尽量短、尽量贴近原路径（高速信号对长度敏感）
⑥ 用 UV 固化胶或绿油固定飞线高速信号飞线要谨慎：
- PCIe 差分对、显存数据线的长度和阻抗有严格要求
- 飞线太长/太乱会导致信号完整性问题，出现新的花屏或链路不稳
- 差分对的两根线长度要尽量一致
- 能不用飞线就不用；走线在两个焊盘之间的短距离断裂最容易修复
七、练习建议
去哪里练手：
- 买一堆废旧主板/显卡（闲鱼 20～50 元一堆），练习拆焊贴片元件。
- 从 0805 封装练起，逐步到 0603、0402。
- 用废板练"堆锡法"拆芯片、练"吸锡带拖平焊盘"。
- 练到能连续拆装 20 个元件不掉焊盘，就可以上手真卡了。
不要拿要修的真卡练手。第一张卡建议是已经确定报废的卡。
验收标准（自己检验是否过关）：
□ 拆下的元件完好，焊盘干净平整无脱落
□ 焊上的元件位置准确，无歪斜
□ 焊点饱满有光泽，呈月牙形
□ 显微镜下无连锡、无虚焊
□ 助焊剂残渣清理干净
□ 万用表验证连接正确（通断 + 阻值）