故障现象
显存温度高，MATS 报多颗颗粒错误
排查过程
- 诊断：MATS 显示 4 颗颗粒同时大量报错
- 判断：4 颗都坏 → 决定全部更换
- 拆焊 4 颗颗粒（底部预热 160℃ + 顶部 300℃）
- 第 4 颗颗粒拆除时，顶部温度过高、时间过长
- 重焊新颗粒后：PCB 该区域出现起泡
- 上电：仍然报错，且新增了原本正常的颗粒报错
- 显微镜检查：焊盘有 2 处脱落，走线受损
- 最终：PCB 损坏范围过大，无法修复，报废
这个案例的教训
失败的原因有三：① 多颗同时坏更可能是"供电/核心问题"而非"4 颗颗粒都坏"，判断本身有问题；② 温度控制失当（顶部温度过高）；③ 连续拆焊 4 颗颗粒，PCB 累积受热损伤。教训：多颗同时报错先查供电和核心；拆焊要控制温度和时间；该放弃时果断放弃。